서강대학교 산학협력단이 LG전자 주도의 국가 연구개발 프로젝트에 공동연구개발기관으로 이름을 올렸다. 코아시아세미, 하이퍼엑셀, 모빌린트와 함께 산업통상부 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업' 내 'K-온디바이스 AI Home' 프로젝트에 한국전자기술연구원(KETI) 등과 참여하는 것으로, 연구기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 총 54개월이다.
산학협력단 참여로 완성되는 연구 밸류체인
이번 프로젝트에서 서강대 산학협력단 같은 연구기관은 반도체 기업과 함께 칩과 소프트웨어 플랫폼을 만들고, 제품에 적용하는 데 필요한 기술을 같이 끌어올리는 역할을 맡는다. 성능과 전력 조건은 수요기업 LG전자가 실제 AI 홈 환경에서 검증한다.
코아시아세미는 이 프로젝트에서 'AI Home 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제를 맡아 상시인지 기능을 지원하는 초저전력 AI 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다. 코아시아세미가 수행하는 연구개발 규모는 약 310억원이다. AI 홈이 상시 상황인식 기능을 구현하려면 온디바이스 AI 반도체가 필수적인데, 클라우드로 데이터를 전송하는 방식은 응답 지연과 개인정보 보호 문제, 통신에 따른 전력 부담을 유발한다는 점이 배경으로 꼽힌다.
국산 AI 반도체 공급망과 연계된 산학 구조
이번 프로젝트는 해외 반도체·클라우드 인프라 의존도를 줄이고 국산 AI 반도체 공급망을 구축하기 위한 목적을 갖고 있다. 코아시아세미가 개발할 SoC 2종의 제품 채택·양산 여부는 향후 개발 성과와 실증 결과에 따라 결정된다.
신동수 코아시아세미 대표는 “이번 과제 참여는 코아시아세미가 축적해 온 AI 반도체 설계·개발 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 크다”며 “AI·HPC 분야에서 확보한 설계와 밸류체인 역량을 온디바이스 AI로 확장하고 LG전자와의 협력 경험을 기반으로 AI 홈을 비롯한 다양한 응용시장에서 사업 기회를 확보하겠다”고 말했다.
서강대 산학협력단이 참여한 이번 과제는 대학이 국가 주도 반도체 R&D에 공동연구개발기관으로 이름을 올린 사례로, 향후 로봇·스마트기기 등 응용시장으로 연구 성과가 확장될지 주목된다.